2023年8月中国高端芯片顶天立地已成了,未来3年铺天盖地
1566天后的2023年8月29日,搭载国产化替代的13000个零部件包括7纳米海思麒麟9000S成功了,这是华为高端芯片全产业链0-1的突破。
1566天后的2023年8月29日,搭载国产化替代的13000个零部件包括7纳米海思麒麟9000S成功了,这是华为高端芯片全产业链0-1的突破。
最近芯片圈出了个大新闻,英伟达拿出50亿美元买了英特尔的部分股份,这事说出来不少人都觉得意外,要知道二十多年前,英伟达创始人黄仁勋还跟团队说过,英特尔就是想把他们逼到破产,当时两边可是卯着劲竞争的对手。
据韩国媒体报导指出,三星电子已经与IBM 签订代工合约,将负责为其生产其下一代Power11服务器处理器。 根据协议,三星电子将运用其改良型7nm制程7LPP来进行代工,并承诺通过提高芯片性能与良率来满足IBM的需求。 此举被视为三星在追求客户多元化策略上的重
全球芯片代工领域,中国以21%份额跃居全球第二,超过韩国,美国仅10%不到一半,Yole最新报告显示2030年或达30%成第一,但10nm以下先进工艺仍被卡脖子,份额几乎为0。
韩媒 Business Post 当地时间今日报道称,在拿下马斯克旗下电动汽车与机器人企业 Tesla 特斯拉的大额 AI6 芯片订单后,三星电子又与马斯克旗下的人工智能与社交媒体企业 xAI 就可能的 AI ASIC 晶圆代工合作展开磋商。
近几年,美方不仅想方设法扩大出口管制,阻挠大陆芯片产业发展,同时还通过威逼利诱等手段,促使台积电、三星等赴美投资建厂,想以此来提升本土芯片制造水平。
其中TSMC(台积电)营收季增18.5%,达302.4亿美元,市占率70.2%,居市场龙头。Samsung(三星)第二季营收近31.6亿美元,季增9.2%,以7.3%市占排名第二,但市场份额环比下滑0.4个百分点。SMIC(中芯国际)第二季营收季减1.7%,略
根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告,2025年第二季度,全球晶圆代工市场呈现出强劲的增长态势,总营收突破了417亿美元大关,与前一季度相比增长了14.6%,创下了历史新高。
寒武纪最大的短板就是没有全产业链芯片生产流程,只是设计芯片,依赖台积电代工生产。
随着应用端推理需求大爆发,大厂加码定制ASIC芯片以降本稳供成风潮。近年来,谷歌、Meta等科技巨头加大投入自研ASIC芯片。此前,在CustomAI Investor Event会上,Marvell上修2028年全球ASIC市场规模预期至554亿美元,较前次
从词源上来看,该词最早出现于16世纪80年代,其本义是指“对……吹胡子瞪眼睛”,也就是用严厉或傲慢的表情打压某人(bear down sb with stern or arrogant looks)。
美国总统唐纳德·特朗普将向英特尔注资近90亿美元,换取其9.9%的股权。但分析师表示,这笔资金——根据一项联邦资助法案,这家陷入困境的芯片制造商无论如何都将获得这笔资金——不足以使其芯片代工业务蓬勃发展。
最近网上关于三星的讨论特别热闹,两边人吵得不可开交。一边是“三星吹”,天天把“全球第一”挂嘴边;另一边直接唱衰,说三星快被国产厂商打趴下了,再过几年就得倒闭。可数据摆在这儿,咱得说句公道话:三星确实在挨打,但要说它快倒闭?那纯属想多了。
还有一派则是坚定的认为,三星快要倒了,已经被国产厂商们,打的快要趴下了,没什么好吹的,说不定过几年就倒闭了,完全不是中国制造的对手。
真正能赚钱的机会,从来不在人多的地方扎堆。当所有人都在明面上抢机会时,聪明人已经在暗处找门路了。具体怎么做?记住三个实在的办法:选冷门领域、抓细节需求、做长期积累。
5月21日,湖南国科微电子股份有限公司(SZ300672,下称“国科微”)发布公告称,其正在筹划重大资产重组,股票自5月22日开市时起开始停牌。
5月21日,湖南国科微电子股份有限公司(以下简称“国科微”)发布公告称,公司正筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产,并募集配套资金。交易标的为一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业。目前,标的公司名称、交易金额等细节尚未披露。
Tegra T239芯片采用ARM Cortex-A78C架构的8核CPU,其中6核专为游戏优化,2核预留系统任务;GPU则搭载英伟达安培架构,配备1536个CUDA核心,支持动态频率调节(掌机模式561MHz,主机模式最高1400MHz)。内存方面,Swit